Некоторые вопросы

Рубрика: Основная |

В микромодулях отдельные микроэлементы размещены на керамических платах, которые собирают в малогабаритные конструкции. Основная технологическая особенность микромодулей- это эффективное использование печатного монтажа и возможность автоматцизации процесса. Преимущество тонкопленочных схем заключается в возможности создания малогабаритных высоконадежных устройств с пассивными элементами. Параметры этих элементов стабильны к изменению внешних условий. Особенность технологии твердых схем заключается в необходимости получения интегральных схем, в рациональном использовании отведенного пространства с последующей обработкой методом контролируемой диффузии примесей в локальных областях заготовки в течение единого технологического процесса, именуемого планарной технологией.

Основными этапами такой технологии являются многократное окисление, нанесение фоторезистивного слоя и локальные операции травления и диффузии. Твердые схемы дают наибольший выигрыш в размерах и весе по сравнению с любым иным способом миниатюризации.

Технология самонастраивающихся систем должна быть непрерывной высокоточной и содержать по возможности минимальное число разнообразных технологических процессов. Она должна обеспечивать автоматизацию от этапа к этапу. В основе достижения высокой точности лежит принцип кратчайшего пути. Кроме того, должна быть обеспечена высокая стабильность технологического процесса во времени.

Рассмотрим кратко технологические процессы при различных видах миниатюризации.

Микромодуль — простейший узел, состоящий из комплекса специальных деталей упорядоченной формы (микроэлементов) и выполняющий функцию ступени или ячейки. Он представляет собой конструктивно законченную часть электронной схемы. В состав микромодулей, как правило, включены один или больше транзисторов. К другим компонентам модулей относятся резисторы, конденсаторы, трансформаторы, магнитные сердечники и др.

Вы должны войти, чтобы оставить комментарий Войти